4月8日晚间北京股票配资公司，天德钰(688252)披露2025年年报及2026年一季报。公司2025年实现营业收入21.9亿元，同比增长4.17%；归母净利润2.34亿元。2026年一季度，公司实现营业收入5.36亿元，环比增长9.07%；归母净利润4603.87万元，环比增长20.15%。
年报显示，2025年国内半导体行业步入结构性复苏关键期，国产替代进程持续提速，消费电子市场逐步走出低谷，智能物联、工控等新兴领域芯片需求稳步释放。天德钰依托自身技术优势稳步推进战略布局，通过持续技术迭代优化产品竞争力。
报告期内，天德钰以人机交互为核心，聚焦显示驱动、电子价签、快充协议、音圈马达驱动四大核心芯片板块，构建起协同互补、覆盖多场景的产品矩阵。
其中，显示驱动芯片作为公司核心支柱业务，2025年多款新品实现规模化量产，广泛覆盖手机、平板、智能穿戴等终端场景；研发端持续突破，工控类芯片集成化升级、AMOLED拖影改善、TDDI算法创新等成果落地，进一步强化了公司的技术壁垒与成本优势。
在电子价签领域，天德钰四色电子价签驱动芯片全球市场份额稳居前列，同时持续推进多色及中大尺寸电子纸芯片研发，巩固领先地位；快充协议芯片凭借高集成度等核心优势快速抢占市场份额；音圈马达驱动芯片通过自主算法突破，成功切入高端终端供应链，成为公司业绩增长的新引擎，形成“主力业务稳盘、新兴业务破局”的良性发展格局。
2026年一季度，天德钰营业收入和净利润双双取得环比回升。在这背后，一方面是消费电子市场终端需求逐步复苏，下游手机、平板、智能穿戴等产品出货量实现边际改善，带动公司芯片产品订单稳步增长；另一方面是公司前期布局的新产品、新技术逐步落地见效，新兴领域拓展成效开始显现。
与此同时，天德钰推出2025年度分红方案，拟每10股派发现金红利1.147元（含税）；另一方面，公司控股股东恒丰有限公司的一致行动人璞钰投资近期披露增持计划，拟在6个月内增持公司股份不低于2000万元且不超过4000万元。
对于未来的发展规划，天德钰表示，将紧抓下游行业发展机遇，持续强化创新技术研发，在不断升级与完善现有产品技术的基础上，积极拓展新产品领域，丰富产品矩阵北京股票配资公司，深化与核心客户的战略合作。公司将立足移动智能终端的广阔市场空间，坚持实施差异化竞争战略，持续提升市场占有率与核心竞争力，稳步推进国内及国际市场的深度拓展。
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